有效期内知识产权情况:
发明专利3项(专利名称(1):高填充量六方氮化硼/聚合物块状复合材料的制备方法,专利号:ZL202010401329.4,授权公告号:CN111423699B;专利名称(2):高填充量六方氮化硼纳米片/纤维/聚合物块状复合材料及制备方法,专利号:ZL202010396219.3,授权公告号:CN111423698B;专利名称(3):一种功能化氮化硼纳米片的机械剥离方法,专利号:ZL202010639955.7,授权公告号:CN111717900B)
发明专利 高填充量六方氮化硼/聚合物块状复合材料的制备方法 ZL202010401329.4
发明专利 高填充量六方氮化硼纳米片/纤维/聚合物块状复合材料及制备方法 ZL202010396219.3
发明专利 一种功能化氮化硼纳米片的机械剥离方法 ZL202010639955.7
详细信息:
本发明为高填充量六方氮化硼纳米片/纤维/聚合物块状复合材料及制备方法,包括六方氮化硼及其纳米片、纤维以及聚合物基体;所述纤维连接所处不同叠层的所述六方氮化硼纳米片,形成六方氮化硼纳米片‑纤维杂化填料网络;六方氮化硼纳米片与纤维之和占总物质质量的65~80%。通过在聚合物基体中构建高比例填充的六方氮化硼纳米片/纤维三维网络,所述复合材料具有良好的加工性,并具有优异的力学性能、超高的热导率和较低的介电常数特征。可用于加工制作5G电路绝缘导热基地板材和高散热器件设备的结构件使用。